當墊片不適合某一工藝介質時，採用柏誠行工業半焊接生產線來實現。此外，與墊片框架式換熱器相比，半焊接式換熱器可以承受更高的設計壓力。
柏誠行工業半焊接生產線可以處理大多數製冷劑，特別適用于氨的應用。半焊接式換熱器可用於有機和無機化工過程中當所涉及的化學物質限制了可使用的膠墊，或當所需的設計壓力超過膠墊框式換熱器所能的承受的壓力時。
它是如何工作的
膠墊式板式換熱器的傳熱區域由一系列波紋板組成，這些波紋板安裝在板框和壓力板之間，保持設計壓力。為了獲得最高的熱性能並使溫度接近，流體通常採用反向流動的方式。
在工業半焊接生產線上，板片之間的密封由鐳射焊接和墊圈交替使用來實現的。鐳射焊接通道允許使用與普通墊片不相容的流體，也能承受比墊片框架式換熱器所能承受的更高設計壓力。
柏誠行半焊接板式換熱器具有不同的人字形壓痕深度、壓痕角度和壓痕形狀，經過精心設計和計算，達到最佳的性能。逆流和巧克力圖案分佈區域是兩個設計特點，可確保流體均勻分佈在整個板片上。因此，整個傳熱表面都得到充分利用，避免了可能導致污垢的停滯區。
板間的高流動湍流能實現更高的傳熱，然而，這個樣會導致壓力下降。我們的工程師將幫助您設計和選擇適合您的工況需求的模型和配置，同時提供最大的熱性能和最小的壓降。
優點
1. 與全焊接換熱器相比，熱效率高，運行成本低;
2. 靈活組合，可修改傳輸面積;
3. 安裝方便，設計緊湊;
4. 服務和維護方便，易於打開和清潔;
板和墊片設計100%替代“M6-W, M10-W, MK15-W, T20-W, TK20-W”
提供半焊接板式換熱器的板片和膠墊
提供半焊接板式換熱器的板片和膠墊
板片對採用鐳射焊接，最小厚度為0.6mm。半焊接板和墊片型號可互換為“AL”
適用板材
SS304/SS316,254,C276, C2000, Ti/Ni
適用的膠墊材料
嵌入式膠墊：NBR, EPDM, FKM
環形墊片：NBR, EPDM, FKM, PTFE Coating塗層
